导热硅胶片应用：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。广泛应用于光电产业(平板显示器,户外显示屏、LCD-TV,TFT-LCD，内置电源模块，背光模组模块，LED照明灯具), 电脑产业(笔记型计算机，平板电脑、计算机外设相关设备，PC主机，工作站，网络服务器，PC服务器), 网络产业(交换机，集线器，路由器、网络卡，调制解调器，传输设备) 家电产业(饮水机,电磁炉,空调) 通信产业（智能手机，对讲机） 其他产业(半导体照明设备，测试/控制***仪器，电源模块)等 。
康导品牌导热硅胶片分类型号：
KD-CF300导热硅胶片：KD-CF300导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。KD-CF300导热硅胶片具有一定的微粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。
KD-CB150背胶导热硅胶片：KD-CB150系列是背胶导热硅胶片，具有强粘性，主要用于发热器件与散热片或产品外壳之间无紧固装置之间的导热。
KD-CP150背矽胶导热硅胶片：KD-CP150背矽胶导热硅胶片，主要用于低紧固压力 要求的应用。低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的；在机器的接触面之间能够作为一个填充界面。
KD-CG150带玻纤导热硅胶片：KD-CG系列是一种高性能导热界面产品，含硅树脂、氮化硼及玻纤的化合物。该产品韧性好、结实。是一种高剪切强度、抗刺穿抗撕拉产品。枋心薄膜上柔软的仿型的涂层为低压力、浸入式安装提供优良的配合表面。同时产品具多样式的热性能，适合于任何应用。
KD-CS500高导热硅胶片：KD-CS500高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有***的导热率。
导热硅胶片应用方式：
1、TFT-LCD 笔记本电脑，电脑主机 ；
2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发
动机擦试器）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU，GPU，
USICS，硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方 ；
3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率
管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之
间紧密接触，达到更好的导热效果
4、大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等；
5、客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合
适厚度的导热硅胶片耐温可达（-40～+220） ；颜色可调，厚度
可选。
导热硅胶片性能参数：
测试项目 测试方法 单位 KD-CF300测试值
颜色 Visual 灰白/黑色
厚度 ASTM D374 mm 0.3~20.0
比重 ASTM D792 g/cm3 1.8&plu***n;0.1
硬度 ASTM D2240 Shore C 18&plu***n;5~40&plu***n;5
抗拉强度 ASTM D412 kg/cm2 8
耐温范围 EN344 ℃ -40~+220
体积电阻 ASTM D257 Ω-cm 1.0*1011
耐电压 ASTM D149 KV/mm 4
阻燃性 UL-94 V-0
导热系数 ASTM D5470 w/m-k 3.0
导热硅胶片特点优势：
可压缩性强，柔软兼有弹性
高导热率
天然粘性，无需额外表面额粘合
满足ROHS及UL的环境要求
导热硅胶片应用方式：
线路板和散热片之间的填充
IC和散热片或产品外壳间的填充
IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
导热硅胶片的厚度,软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度,粗糙度工差要求。现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件，替代风扇，从而提高系统的可靠性。同时也降低整个散热方案的成本。