导热硅胶片应用：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。广泛应用于光电产业(平板显示器,户外显示屏、LCD-TV,TFT-LCD，内置电源模块，背光模组模块，LED照明灯具), 电脑产业(笔记型计算机，平板电脑、计算机外设相关设备，PC主机，工作站，网络服务器，PC服务器), 网络产业(交换机，集线器，路由器、网络卡，调制解调器，传输设备) 家电产业(饮水机,电磁炉,空调) 通信产业（智能手机，对讲机） 其他产业(半导体照明设备，测试/控制***仪器，电源模块)等 。
导热硅胶片应用方式：
1、TFT-LCD 笔记本电脑，电脑主机 ；
2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发
动机擦试器）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU，GPU，
USICS，硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方 ；
3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率
管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之
间紧密接触，达到更好的导热效果
4、大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等；
5、客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合
适厚度的导热硅胶片耐温可达（-40～+220） ；颜色可调，厚度
可选。
导热硅胶片性能参数：
测试项目 测试方法 单位 KD-CF300测试值
颜色 Visual 灰白/黑色
厚度 ASTM D374 mm 0.3~20.0
比重 ASTM D792 g/cm3 1.8&plu***n;0.1
硬度 ASTM D2240 Shore C 18&plu***n;5~40&plu***n;5
抗拉强度 ASTM D412 kg/cm2 8
耐温范围 EN344 ℃ -40~+220
体积电阻 ASTM D257 Ω-cm 1.0*1011
耐电压 ASTM D149 KV/mm 4
阻燃性 UL-94 V-0
导热系数 ASTM D5470 w/m-k 3.0