KD-DC有基材导热硅胶片概述：
KD-DC有基材导热硅胶片系列是高性能导热材料，设计用于满足PCB板与铝基板，铝基板和外壳之间降低工作温度的导热作用。
KD-DC系列本身固有粘性、柔软、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。连同其低热阻及较高性价比的特点广泛用于电子
行业导热散热的***佳***材料。
特点优势：
高可压缩性，柔软兼有弹性；适合于在低压力应用环境；良好的热传导率；电气绝缘；满足ROHS及UL的环境要求；天然粘性。
应用方式：
线路板和散热片之间的填充；IC和散热片或产品外壳间的填充；IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充。
应用行业：
笔记本电脑；通讯硬件设备；高速硬盘驱动器；汽车发动机控制模快；移动设备。
物理特性参数表：
基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm ，300mm*50m；可依使用规格裁成具体尺寸。
散热***步,导热要健康.康导是******的导热硅胶片供应商.致力于为国内高新企业提供一站式导热绝缘材料及散热方案,持续提升产品要求,为客户创造***大价值.如今以其创新和可持续解决方案***着国内重要市场.公司免费提供样品测试，欢迎您的咨询和查看。