KD-CF300导热硅胶片概述:
KD-CF300导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。KD-CF300导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。KD-CF300导热硅胶片具有一定的微粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。
导热硅胶片特点优势：
可压缩性强，柔软兼有弹性
高导热率
天然粘性，无需额外表面额粘合
满足ROHS及UL的环境要求
导热硅胶片应用方式：
线路板和散热片之间的填充
IC和散热片或产品外壳间的填充
IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
导热硅胶片典型应用：
通信设备、计算机
开关电源、平板电视
移动设备、视频设备
网络产品、家用电器
PC 服务器/工作站
光驱/COMBO、笔记本电脑、基放站
导热硅胶片参数表：
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测试项目 |
测试方法 |
单位 |
KD-CF300测试值 |
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颜色 Color |
Visual |
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灰白/黑色 |
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厚度 Thickness |
ASTM D374 |
Mm |
0.3~20.0 |
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比重 Specific Gr***ity |
ASTM D792 |
g/cm3 |
1.8&plu***n;0.1 |
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硬度 Hardness |
ASTM D2240 |
Shore C |
18&plu***n;5~40&plu***n;5 |
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抗拉强度 Tensile Strength |
ASTM D412 |
kg/cm2 |
8 |
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ASTM D412 |
Pa |
5.88*109 |
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耐温范围Continuous use Temp |
EN344 |
℃ |
-40~+220 |
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体积电阻Volume Resistivity |
ASTM D257 |
Ω-cm |
1.0*1011 |
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耐电压 Voltage Endu Ance |
ASTM D149 |
KV/mm |
4 |
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阻燃性Flame Rating |
UL-94 |
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V-0 |
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导热系数 Conductivity |
ASTM D5470 |
w/m-k |
3.0 |
基本规格：200*400MM ，宽度可达400mm，长度任意。厚度***薄可达0.3mm ，可依使用规格裁成具体尺寸。