机种名 BM123 BM133:
短时间机种切换
高速高精度贴装
通过8支吸嘴***上下驱动，能够进行高度不同元件的整体识别和整体吸着。
根据条件不同而异
后部供给部的丰富种类［BM221］
(A型)后部：托盘供料器＋编带料架
(B型)后部：无供给部
(C型)后部：编带料架
(D型)后部：手动托盘
(E型)后部：编带料架 ＋手动托盘
搭载3D传感器 (选购件)
通过2D、3D传感器，能够进行从微小芯片至 L55 mm x W55 mm x T25 mm 的大型元件以及QFP、BGA、CSP的高精度贴装。
搭载芯片厚度传感器 (选购件)
通过搭载芯片厚度传感器，能够检测微小元件微妙的竖起吸着，从而提高贴装品质。
对应直接托盘
通过双式托盘供料器能够进行QFP和异形元件的高速供给和连续供给。（BM221,231）
另外，也可选择手动托盘工作台。（BM221）
机种名 BM123 BM133
型号 NM-EJM6B NM-EJM7B
基板尺寸(mm) L50×W50 L330×W250 L50×W50 L510×W460
贴装速度 0.12 s/芯片
贴装精度 &plu***n;50μm/芯片 (Cpk≧1) 、&plu***n;30μm/QFP(Cpk≧1)
元件搭载数量 80 (双式编带料架:160)
元件尺寸 (mm) *1 0402 *7 芯片 L32×W32×T15
基板替换时间 *2 2.5 s
电源 三相 AC 200、220、380、400、420、480V 2.68 kVA
空压源 0.43 MPa、150 L/min (A.N.R.)
设备尺寸 (mm) W1950 × D1500 *3 × H1500 *4 W1950 × D1710 *3 × H1500 *4
重量 *5 1700 kg(固定供给规格) 1800 kg(固定供给规格)