FPC的特性及发展
FPC（简称柔性电路板）是一种具有高度可靠性、可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
特性
⒈短：组装工时短：所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作。
⒉ 小：体积比PCB小，可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性。
⒊ 轻：重量比 PCB （硬板）轻，可以减少***终产品的重量。
4 薄：厚度比PCB薄，可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装。
发展前景
FPC未来要从四个方面方面去不断创新，主要在：
1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；
3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，孔径、线宽/线距必须达到更高要求。
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fpc软板优点有哪些？
柔性电路可以移动、弯曲、扭转，而不损坏导线，可以有不同形状和特别的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间问题。由于可以承受数百万次的动态弯曲，柔性电路可以很好地适用于连续运动或定期运动的内部连接系统中，成为***终产品功能的一部分。要求电信号／电源移动而形状系数/封装尺寸较小的一些产品都获益于柔性电路。
fpc软板提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输；良好的热性能使组件易于降温；较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。
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fpc软板
fpc软板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板***典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材 透明胶 铜箔的一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。
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