全自动LED封装点胶设备
随着LED 应用，各种LED产品也随之产生，如：电子广告牌、LED灯、LED显示屏等。但是在做成这些产品之前LED必须经过一系列的生产工艺，其中就包括点胶封装过程，世椿全自动LED封装点胶设备采用数字视觉系统，可以快速捕获基准点，轨道设计采用二次***技术，针头间距采用数字视觉系统***技术，针头和材料之间采用距离******技术。适合贴片：***D020、 3528、5050、3014、3535、3020等。
设备优势特点：
1、设有参数记忆功能，操作简单；
3、配备高精度定量供胶装置，确保胶量***；
4、采用高精度的CCD3元自动***，点胶更准确；
6、具备针头自动清洗，具备试点胶功能；全自动上下料；
7、防塌线功能，自动检测。
9、防LED支架上料错误功能，自动检测。
10、具备支架加热功能；
技术参数：
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型号 |
SEC-100K |
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工作行程 |
210MM（X）*200MM（Y）*50MM（Z） |
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计量方式 |
容积计量式多头点胶阀 |
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控制方式 |
电脑伺服控制 |
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驱动方式 |
X-Y-Z轴伺服驱动 |
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精度 |
工作平面度误差0.005MM |
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点胶位移误差 |
< 0.005MM |
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可操作粘度 |
1-20000CPS |
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胶量控制范围 |
0.0001ML-0.628ML |
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产能 |
60K/H ~160K/H（多头） |
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气源 |
6kg/C |
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功率 |
1000W |
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电源 |
220V |
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重量 |
约300kg |
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设备尺寸 |
1300mm(L)*760mm(W)*1860mm(H) |
深圳市世椿智能装备股份有限公司，成立于2005年，是一家集自动化流体控制设备的研发、生产、销售、***技术服务为一体的***级高新技术企业。公司总部位于深圳宝安，下属3家全资子公司和1家控股子公司。公司主营产品有：全自动点胶机、双组份自动灌胶机、在线式高速喷射点胶机、全自动涂覆机、全自动非标自动化流水线及六轴机器人应用等。