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编号
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pin数
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pin距
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备注
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BGA132-1.0X165(12X18)
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165
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1
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此系列产品可根据芯片范围内增减端子PIN数. |
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BGA152-1.0X165(14X18)
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165
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1
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EMMC-0.5X196(11.5X13)
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196
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0.5
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EMMC-0.5X196(12X16)
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196
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0.5
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EMMC-0.5X196(12X18)
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196
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0.5
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EMMC-0.5X196(14X18)
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196
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0.5
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EMCP-0.5X200(11.5X13)
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200
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0.5
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EMCP-0.5X200(12X13.5)
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200
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0.5
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EMCP-0.5X200(12X16)
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200
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0.5
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FBGA-0.5X660（14X18）
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660
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0.5
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绝缘电阻
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耐电压
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接触电阻
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使用温度
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DC100V 1000兆欧以上
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AC100V在1分钟内无异常
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测定电流10mA开放端电压20mV以下，50毫欧以下（初始）
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-50℃～＋150℃
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使用寿命
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操作力
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外壳材料
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端子
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弹簧
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10000次（机械）
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3公斤***大
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PEI,PES
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铍铜，选择性镀金，镀镍底覆盖
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不锈钢，钝化
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| 品 牌： | JRS | |
| 型 号： | BGA-0.5-660 | |
| 封装间距： | BGA 间距有0.5mm 1.0mm （可适用BGA256.169.153.152.137等） | |
| 适用体积： | ***大尺寸（14*18）mm，***小尺寸(5*5)mm以内均可使用 | |
| PIN脚规格： | 0.5间距可适用660PIN以内都可使用，1.0间距内330PIN内都可使用 | |
| 产品用途： | EMMC测试烧录老化 | |
| 特 点： | 采用顶针式四周锁螺丝固定PCB，0.5间距660PIN内可使用同一块PCB板，降低生产成本 | |
| 物理特性 | ||
| 弹簧寿命： | 高次数使用(使用破壞性條件測试:每分鈡80次撞打,依不同产品從7万~13万次),。 | |
| 阻值特性： | 低阻抗值(初次到***高次数相差在15毫欧内,代表測試過程中接觸穩定,誤測机率降底,品质穩定) | |
| 接触件材质： | 日本鈹銅 | |
| 绝縁体材质： | PEI&PES | |
| 接触件工艺： | 鈹銅沖压.电鍍.裁切.組裝 | |
| 制作工艺： | 五金沖压,塑膠成型,半自动与人工組裝 | |
| 检测工艺： | 金屬件抽樣做盬水喷霧.高温老化.沾錫宊驗,組裝成品抽樣做破壞性測试(可使用次数),接觸阻抗,耐电压,絕緣阻抗. | |
| 氧化标准： | 密封恒温干燥放置360天 | |
| 适用温度： | 负65℃—正180℃ |
东莞市郡仁司电子科技有限公司是国内***自主研发、生产、销售IC测试|烧录|老化的企业，打破了日美等国长期对该行业的垄断地位。公司自2006年成立以来，一直致力于为IC测试/烧录/老化行业提供增值服务。我们致力于向芯片设计公司、芯片封装测试厂、芯片广泛的应用领域(MEMORY,SDRAM,PC,AUDIO,VIDEO以及通讯,汽车电子等)提供测试(Testing), 老化(Burn-in), 烧录(Programming)等各种方案。
公司经过多年发展,累积了丰富的经验及良好的口碑。主要产品： BGA、CSP、QFN、MLF、PLCC、DIP、SSOP、SOP、TSOP、TSSOP、QFP、SOJ、SOT等,同时可根据不同客户的特殊需求,提供高品质的测试插座定制服务.
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