线路板是否需要加工艺边？
客户报价经常会问到客户一个问题：这个pcb快板板子需不需要加工艺边？工艺边也就是我们常说的工作边，是用来辅助后工序贴片，做好贴片后就将其折断扔掉的部分，到底加不加工艺边取决于客户线路板内部的结构设计，是贴片还是插件，是手工操作还是机器完成，所以，我们要通过分析后才能确定板子是否要加工艺边？比如：如果元器件边沿与PCB长边的距离小于5mm，为了保证PCB装配过程中的效率和质量，应该在PCB相应长边添加工艺边。
琪翔电子会结合客户的实际资料和要求给出合理的建议，我们注重优化流程与降低成本从而降低售价，欢迎各位新老顾客咨询购买。
PCB设计中如何***干扰源
***干扰源就是尽可能的减小干扰源的di/dt。这是抗干扰设计中优先考虑和***重要的原则，常常会起到事半功倍的效果。
减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。减小干扰源的di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。
***干扰源的常用措施如下：
（1）布线时避免90度折线，减少高频噪声发射。
（2）继电器线圈增加续流二极管，消除断开线圈时产生的反电动势干扰。仅加续流二极管会使继电器的断开时间滞后，增加稳压二极管后继电器在单位时间内可动作更多的次数。
（3）在继电器接点两端并接火花***电路（一般是RC串联电路，电阻一般选几K 到几十K，电容选0.01uF），减小电火花影响。
（4）给电机加滤波电路，注意电容、电感引线要尽量短。
（5）电路板上每个IC要并接一个0.01μF～0.1μF高频电容，以减小IC对电源的 影响。注意高频电容的布线，连线应靠近电源端并尽量粗短，否则，等于增大了电容的等效串联电阻，会影响滤波效果。
琪翔电子是一家***生产定制铝基板、电路板、线路板、pcb快板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、***等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！
多层板内层黑化的原因
多层板内层制作中发生粉红圈的根本性原因是内层氧化铜遇酸后溶解露出底部粉红色铜面或被还原单质铜，多层板内层黑化（黑氧化Black-oxide）主要是以下两点：
1.光滑内层铜面在多层板内层压板后结合力不足，因此在生产加工后容易产生爆板，分层等缺陷；多层PCB线路板因此在加工过程中要进行表面的微粗化（微蚀MICRO-ETCH）以增强内层铜箔表面积，提高结合力：
2.铜面不经氧化处理在高温高压状态下内层铜面会与半固化片（粘结片）固化过程中的的有机物（在高温高压下多官能团有机物均具有很强的氧化效果）和挥发性气体（水和其他小分子物质）发生反应，造成内层铜面的颜色不均，明显的色差和次表面缺陷，采用黑氧化处理即可有效防止该类缺陷的发生，而且黑色具有很强的掩盖性（可以有效的将内层表面处理的一些次变面轻微缺陷掩盖），因此黑化工艺在业界得以广泛推广。
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