四层电路板厂家
随着微电子技术的高速发展，促进了电子设备向小型化、微型化、轻量化的方向飞速发展，同时由于集成电路高集成度化，对印制板的组装密度和布线密度的要求也大大提高。因此装载和连接这些元器件的印制板也由双面向多层数发展。其中四层PCB板的应用比较多，要求也就更加严格。四层印制电路板与双面印制板比较，其制造工艺更为复杂，技术要求也就更加严格。因此，在初次制造过程中，影响其产品质量的因素很多，例如黑化、蚀刻、***、层压、钻孔、金属化、红外热熔等工序都比双面板复杂。制造工艺具有相当的难度。根据型号产品所采用四层印制电路板的特点，定如下工艺流程。
东莞市琪翔电子有限公司20年来一直专注于各种pcb电路板生产*** 开发。单面 双面 多层 铝基板fpc柔性线路板 pcba生产加工！实力和质量获得众多厂商的认可和好评。产品广泛应用于通讯、电源、安防、汽车、***、工控、LED等各领域。欢迎您光临咨询！我们将竭诚为您提供铝基板、PCB板、pcb快板的售前、***等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！
PCB设计之切断干扰传播路径设计
切断干扰传播路径的常用措施如下：
（1）充分考虑电源对单片机的影响。电源做得好，整个电路的抗干扰就解决了一大半。许多单片机对电源噪声很敏感, 要给单片机电源加滤波电路或稳压器，以减小电源噪声对单片机的干扰。比如，可以利用磁珠和电容组成π形滤波电路，当然条件要求不高时也可用100Ω电阻代替磁珠。
（2）如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之间应加隔离（增加π形滤波电路）。 控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之间应加隔离（增加π形滤波电路）。
（3）注意晶振布线。晶振与单片机引脚尽量靠近，用地线把时钟区隔离起来，晶振外壳接地并固定。此措施可解决许多疑难问题。
（4）电路板合理分区，如强、弱信号，数字、模拟信号。尽可能把干扰源 （如电机，继电器）与敏感元件（如单片机）远离。
（5）用地线把数字区与模拟区隔离，数字地与模拟地要分离，***后在一点接于电源地。A/D、D/A芯片布线也以此为原则，厂家分配A/D、D/A芯片 引脚排列时已考虑此要求。
（6）单片机和大功率器件的地线要单独接地，以减小相互干扰。 大功率器件尽可能放在电路板边缘。
（7）在单片机I/O口，电源线，电路板连接线等关键地方使用抗干扰元件
如磁珠、磁环、电源滤波器，屏蔽罩，可显著提高电路的抗干扰性能。
琪翔电子是一家***生产定制铝基板、电路板、线路板、pcb快板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、***等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！
PCB图形电镀工艺流程
图形电镀工艺流程：
覆箔板→下料→冲钻基准孔→数控钻孔→检验→去毛刺→化学镀薄铜→电镀薄铜→检验→刷板→贴膜(或网印)→***显影(或固化)→检验修板→图形电镀(Cu＋Sn/Pb)→去膜→蚀刻→检验修板→插头镀镍镀金→热熔清洗→电气通断检测--gt;清洁处理→网印阻焊图形→固化→网印标记符号→固化→外形加工→清洗干燥→检验→包装→成品。
流程中“化学镀薄铜→电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代。蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(***OBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。
东莞市琪翔电子有限公司20年来一直专注于各种pcb电路板生产 *** 开发。单面 双面 多层 铝基板fpc柔性线路板 pcba生产加工！实力和质量获得众多厂商的认可和好评。产品广泛应用于通讯、电源、安防、汽车、***、工控、LED等各领域。欢迎您光临咨询！我们将竭诚为您提供铝基板、PCB板、pcb快板的售前、***等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！
