KE系列 | KE-2070高速通用贴片机
KE2070-JUKI研发的第6代模块化通用组装系统
采用经过全新设计的LNC60高分辨率的激光中心识别系统，使得贴装元器件更加小型化和贴装元件尺寸更加宽广，从0.4x0.2mm～□33.5mm，在提高了激光器识别的微小元件可靠性的基础上，也提高了激光器的结构刚性及耐用性。KE-2070支持自动校正吸取位置，从而降低了生产线换线时间，提高了元件吸取的可靠性。
操作系统
WINDOWS XP (中文、日文、英文四种语言切换）
基板尺寸
M 型基板(330×250mm)
L 型基板(410×360mm)*
L-Wide 型基板（110mm×360mm 选购项）
贴装元件高度
6mm / 12mm
贴装元件尺寸
镭射激光识别
0.4x0.2mm(英制01005)～□33.5mm
图像识别（MNVC 选购件）
标准相机：□3mm～□33.5
精密相机：1.0×0.5mm～□20mm
贴装速度
最佳条件：0.155秒/芯片(23,300CPH)
贴装精度
镭射激光识别：±0.05mm(±3σ）
图像识别：±0.04mm(±3σ）
装着元件种类
机械供料器：80种 (8MM)
装置尺寸(W*D*H)
M 型：1,400×1,393×1,455mm
L 型：1,500×1,500×1,455mm
装置重量：
约1,530Kg
*:L-wide基板规格为选购品