Bergquist贝格斯导热绝缘片Sil-Pad 900S
特点: 热阻 0.61C-in2/W(50psi)
电绝缘
低安装压力
光滑且高贴服性表面
一般用途的导热界面材料方案
应用:电源模组 汽车电子 马达控制 功率半导体
规格:厚度 0.229mm 0.23mm×305mm×76.2m 抗击穿电压(Vac):5500 导热系数:1.6W/m-k 结构:硅树脂/玻纤
深圳市顺至捷电子有限公司专业代理销售美国Bergquist贝格斯界面导热材料全线产品,为电子整机和线路板的产热提供控制和解决方案。产品有Sil-Pad导热绝缘垫片,GapPad固态导热添缝材料,Hi-Flow导热相变材料,Bond-Ply导热双面胶带及THERMAL-CLAD金属铝基覆铜板,LED铝......
价格: | ¥5300.00 |
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Bergquist贝格斯导热绝缘片Sil-Pad 900S
特点: 热阻 0.61C-in2/W(50psi)
电绝缘
低安装压力
光滑且高贴服性表面
一般用途的导热界面材料方案
应用:电源模组 汽车电子 马达控制 功率半导体
规格:厚度 0.229mm 0.23mm×305mm×76.2m 抗击穿电压(Vac):5500 导热系数:1.6W/m-k 结构:硅树脂/玻纤
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