Bergquist 贝格斯导热间隙填充材料Gap Pad HC3.0
特点： 低热阻低压工作环境
超软,超高贴服务性
针对低应力应用设计
玻纤增强,提高加工性能和抗撕裂性
应用：处理器
服务器S-RAMS
大容量存储驱动器
有线/无线通讯硬件
笔记本电脑
BAG封装
功率转换器
规格：厚度 0.010-0.125’’ (0.254-3.175mm) 203mm×406mm
硬度 Bulk Rubber(Shore 00):30
击穿电压（Vac）:＞3000
导热系数：3.0W/m-k
深圳市顺至捷电子有限公司
普通会员第11年
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公司主营：专业代理销售美国Bergquist贝格斯界面导热材料全线产品