深圳市顺至捷电子有限公司专业代理销售美国Bergquist贝格斯界面导热材料全线产品，为电子整机和线路板的产热提供控制和解决方案。产品有Sil-Pad导热绝缘垫片，GapPad固态导热添缝材料，Hi-Flow导热相变材料，Bond-Ply导热双面胶带及THERMAL-CLAD金属铝基覆铜板，LED铝......
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Bergquist 贝格斯导热间隙填充材料导热胶水Gap Filler 1500(双组分)
特点： ***优的剪切变稀特性*
高抗流挂性，良好的形状保持性能
超好贴服性，针对易碎和低压力应用设计
室温固化及加速固化
100%固体-没有固化副产品
应用：汽车电子
电脑和周边
通讯
导热吸震
在任何产生热量的半导体和散热器之间
规格：密度（g/cc）: 2.7
硬度 (Shore oo):50
绝缘强度（V/mil）:＞400
导热系数：1.8W/m-k
****优的剪切变稀特性-可以极大地提高点胶的速度和设备的可靠性。
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