Bergquist 贝格斯导热间隙填充材料导热胶水Gap Filler 3500S35(双组分)
特点: 双组分配方易于储存
触变特性使其容易点胶
超好贴服性,针对易碎和低压力应用设计
室温固化及加速固化
应用:汽车电子
***元器件到外壳
PCBA到外壳
光纤通讯设备
规格:密度(g/cc): 2.9
硬度 (Shore oo):32
绝缘强度(V/mil):>275
导热系数:3.6W/m-k
深圳市顺至捷电子有限公司专业代理销售美国Bergquist贝格斯界面导热材料全线产品,为电子整机和线路板的产热提供控制和解决方案。产品有Sil-Pad导热绝缘垫片,GapPad固态导热添缝材料,Hi-Flow导热相变材料,Bond-Ply导热双面胶带及THERMAL-CLAD金属铝基覆铜板,LED铝......
价格: | ¥290.00 |
联系时务必告知是在"产品网"看到的
Bergquist 贝格斯导热间隙填充材料导热胶水Gap Filler 3500S35(双组分)
特点: 双组分配方易于储存
触变特性使其容易点胶
超好贴服性,针对易碎和低压力应用设计
室温固化及加速固化
应用:汽车电子
***元器件到外壳
PCBA到外壳
光纤通讯设备
规格:密度(g/cc): 2.9
硬度 (Shore oo):32
绝缘强度(V/mil):>275
导热系数:3.6W/m-k
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