贝格斯Bergquist 热传导胶带Bond-Ply100导热胶带
特点:对多样化的表面有高的粘结强度
双面压敏胶带
高性能,能代替热固化胶,螺丝连接或扣具连接
应用:安装散热器到BGA图形处理器或驱动处理器
安装散热片到功率转换器PCB或马达控制PCB
规格:厚度:0.129/0.203/0.279mm 279mm×76.2m/卷
增强承载物:玻纤布
绝缘强度(Vac):3000/6000/8500
导热系数:0.8W/m-K
深圳市顺至捷电子有限公司专业代理销售美国Bergquist贝格斯界面导热材料全线产品,为电子整机和线路板的产热提供控制和解决方案。产品有Sil-Pad导热绝缘垫片,GapPad固态导热添缝材料,Hi-Flow导热相变材料,Bond-Ply导热双面胶带及THERMAL-CLAD金属铝基覆铜板,LED铝......
价格: | ¥8300.00 |
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贝格斯Bergquist 热传导胶带Bond-Ply100导热胶带
特点:对多样化的表面有高的粘结强度
双面压敏胶带
高性能,能代替热固化胶,螺丝连接或扣具连接
应用:安装散热器到BGA图形处理器或驱动处理器
安装散热片到功率转换器PCB或马达控制PCB
规格:厚度:0.129/0.203/0.279mm 279mm×76.2m/卷
增强承载物:玻纤布
绝缘强度(Vac):3000/6000/8500
导热系数:0.8W/m-K
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