贝格斯Bergquist热传导胶带Liqui-Bond SA 2000导热胶带
特点：消除机械紧固器的需要
单组份易于使用
机械和化学稳定性
在恶劣的坏境中保持粘接强度
热固化
应用：PCBA到外壳
***元器件到散热片
规格：密度（g/cc）：2.4
硬度（Shore A）：80
绝缘强度（V/mil）：250
导热系数：2.0W/m-K
深圳市顺至捷电子有限公司
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公司主营：专业代理销售美国Bergquist贝格斯界面导热材料全线产品