pcb线路板贴片工艺
pcb线路板的贴片环节为产品制作的第yi个步骤，也是产品质量的关键环节。
锡膏的特点：锡膏是***T
锡膏的共晶点为183℃，这时，锡膏就由膏状开始熔融，遇冷后变成固状体。2、锡膏的作用就是使其受热改变形态，是零件与PCB焊接的媒介物。3、锡膏到来时，贴流水编号，锡膏在使用前，要回温至少半小时，并且进行搅拌，以免锡膏中各成分混合不均而造成不良影响。4、***,漏孔与pcb线路板上的焊盘一一对应，尤其是IC类的焊盘，更要严丝合缝，不能偏差。再刮胶，先印刷一片pcb线路板，然后观察pcb线路板的焊盘位置的锡膏是否饱满，一定要认真检查，否则容易引起后面产品的品质问题。5、核对贴片元器件是否与产品明细是否相同。用镊子将贴片元器件逐一贴到PCB线路板上，按图纸标示位置一一对应贴好。***后pcb线路板焊接
关于pcb线路板线路板打样
打样是做好的pcb线路板要通过生产厂家来加工制作，打样回来了之后，再将元件焊接上去，***后组装到外壳，然后包装形成一个完整的产品。
那么我们要pcb线路板生产厂家打样的时候我们应该提供哪些要点呢？
首先我们要跟pcb线路板厂商说我们需要什么样的材质，然后要做多少层，再一个就是表面工艺，还有就是数量。总而言之就是把我们的要求告诉生产厂家.
电表pcb线路板设计中的电源信号完整性
在电表pcb线路板中,通常我们非常关心信号的质量问题,有时我们常常局限于研究信号线路、电源,虽然这可以使问题简化,但在高速的设计,简化已经行不通。影响pcb线路板的因素有很多，比如解耦电容器的设计不合适，电路有严重的影响，多功率/地平面的划分不好，pcb线路板层的设计不合理，电流不均匀等。
那我们要采取相关措施
一个、在高速的设计中,我们必须考虑寄生电容参数,定量计算解耦电容的数量和每个电容器的容量值和放置的具体位置,确保系统的阻抗控制的范围,
第二个、驱动器的功率和地面电路的电感必须尽可能低。否则，电压刷将出现在同一地面上。
第三、配电系统、摘要电源完整性设计是一个非常复杂的问题，但如何控制电源系统(电源和地面平面)之间的阻抗是设计的关键。
