在pcb线路板外层覆铜的好坏
我们经常在pcb线路板设计指南里看到,在layout的***后,我们应当对PCB的外层进行铺铜处理,即用良好接地的铜箔铺满PCB空白区域。
在pcb线路板外层覆铜的好处如下:
1、对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声***;
2、提高PCB的散热能力;
3、在PCB生产过程中,节约腐蚀剂的用量;
4、避免因铜箔不均衡造成PCB过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形。
在pcb线路板外层覆铜的弊端:
1、外层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破碎,如果有接地不良的铜箔(尤其是那种细细长长的碎铜),便会成为天线,产生EMI问题;
2、如果对于元器件管脚进行覆铜全连接,会造成热量散失过快,造成拆焊及返修焊接困难正如前面提到的,外层的覆铜平面一定要良好接地,需要多打过孔与主地平面连接,过孔打多了,势必会影响到布线通道,除非使用埋盲孔。
pcb线路板外层覆铜情况分析:
1、PCB设计对于两层板来说,覆铜是很有必要的,一般会以底层铺地平面,顶层放主要器件及走电源线及信号线。
2、对于高阻抗回路,模拟电路(模数转换电路,开关模式电源转换电路),覆铜是不错的做法。
3、对于有完整电源、地平面的多层板高速数字电路来说,注意,这里指的是高速数字电路,在外层进行覆铜并不会带来很大的益处。
4、对于采用多层板的数字电路而言,内层有完整电源、地平面,在表层覆铜并不能显著地降低串扰,反而过于靠近的铜皮会改变微带传输线的阻抗,不连续的铜皮亦会对传输线造成阻抗不连续的fu面影响。
5、对于多层板,微带线与参考平面的距离lt;10mil,信号的回流路径会直接选择位于信号线下方的参考平面,而不是周边的铜皮,因为其阻抗更低。而对于信号线与参考平面间距为60mil的双层板来说,沿着整条信号线路径包有完整的铜皮可以显著减少噪声。
总结
所以,在表层要不要铺铜,依应用场景而定,除了敏感信号需要包地之外,如果高速信号线及元器件较多,产生很多小而长碎铜,而且布线通道紧张,需要尽量避免表层铜皮打过孔与地平面连接,这时候表层可以选择不要铺铜。如果表层元器件及高速信号较少,板子比较空旷,为了PCB加工工艺要求,可以选择在表层铺铜,但要注意PCB设计时铜皮与高速信号线间的距离至少在4W以上,以避免改变信号线的特征阻抗,而且表层的铜皮应以***高信号频率的十分之波长间距打孔与主地平面良好连接。
pcb线路板多元化趋势
目前,pcb线路板种类繁多,产品多元化,技术层面也是有高有低,但是未必一定要做高阶产品才能***。中低阶pcb线路板的应用也很广泛,比如电视、笔电、硬盘、打印机等,虽然不像手机、平板会是突破炸性的成长,但是这些产品的需求是稳定存在的,始终要有业者去生产,而根据资料统计,***PCB市场有30%是中低层数的硬板。虽然电子产品走向轻薄短小化,但是仍然有诸多应用,其体积是不适合做小的,如基地台、接收站、云端***器材、大型家电等,加上未来会有更多传统机械式产品也会走向电子化,可见低层数硬板不可取代的地位。再以市场热议的车用电子为例,未来汽车内含的电路板多到如同一台大型计算机,其需求将以每年15%持续成长,而根据资料统计,在这需求庞大的汽车板当中有70%是传统板,可想而知其中的商机有多大。当大多数同业都想争取高技术、高单价的产品,因此渐渐放弃中低层数硬板的产能,中雷电子为了适应pcb线路板的多元发展,旗下分别设有两家工厂,分别为东莞中雷电子和中准电子,中雷工厂主要生产批量单双面多层pcb线路板以及铝基板,中准工厂主要生产PCB测试架,满足广大客户的需求。
pcb线路板沉金板和镀金板的区别
pcb线路板的表面处理工艺有很多,其中沉金、喷锡、镀金、抗yang化、镀金、金手指等应用比较广泛,今天和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别。
1. 一般来说pcb线路板沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金板比起镀金板更黄,看表面客户更满意沉金。这二者所形成的晶体结构不一样。
2.由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软,所以金手指板一般选镀金,硬金耐磨。
3.沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4.沉金板较镀金板来说晶体结构更致密,不易产成yang化。
5.随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金板则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。
6.沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
7.一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
8.现在市面上金价昂贵,为了节省成本很多生产商已经不愿意生产镀金板,而只做焊盘上有镍金的沉金板,在价格上确实便宜不少。