测仪(SPI) SPI 锡膏测厚仪，在线 SPI
这种新一代在线100%锡膏检测系统把 SE 300提升到全新的水平。SE 300 Ultra 快速提供了准确的、
可靠的重复性的结果，满足了日益提高的生产线周期要求。SE 300 Ultra 采用 SE 300经过实地验证
的技术和可靠的功能，同时增加了许多新功能。
新功能包括：改善了编程时间和检测设置；操作用户界面中提供了 SPC 图表；选配的光学系统，扩
大了高度检测范围，可以测量高达24 mils (610 µm)的高度；安全的机械性电路板停板检测解决方案。
增加的其它***新功能包括：使用系统传感器实现1-D 和2-D 多条码读取功能；离线缺陷检修工作站，
允许用户简便地离线检修缺点，***大限度地提高生产线产量；***的01005焊盘检测功能；增
强的柔性印制电路板起翘补偿功能；简便易用的使用者操作界面和缺陷检修功能；传送带自动宽度
调节功能。
该系统提供了超快速检测速度，传送带容纳从101 x 35 mm (4 x 1.4")到508 x 508 mm (20 x 20")
的面板尺寸。它提供了灵活的传送带轨道选项，包括前面固定轨道和后面固定轨道，使用条码读取
选用程序，并能够读取非检测区块点，并从检测结果中排除数据。
此外，SE 300 Ultra 能够处理异型焊盘，提供了杰出的焊膏高度精度每一个焊盘测量数据资料由20
万个测量点记算得出和 XML 文件格式输出，可以简便地集成到车间控制系统中。Ultra 还拥有焊膏
高度、面积和容量测量功能，支持小于10%的 Gage R&R。