基板尺寸（mm） L50 × W50 ～ L510 × W460
高速贴装头 12支吸嘴
贴装速度 0.036s/芯片 (A-2型)
贴装精度 &plu***n;40 μm/芯片 (Cpk≥1)
元件尺寸（mm） 0402芯片 *1 ～ L12 × W12
通用贴装头 LS8支吸嘴
贴装速度 0.048s/芯片 (A-0型)
贴装精度 &plu***n;40 μm/芯片，&plu***n;35 μm/QFP 24mm～32mm，&plu***n;50μm/QFP<24 mm (Cpk≥1)
元件尺寸（mm） 0603芯片 *1 ～ L32 × W32
多功能贴装头 3支吸嘴
贴装速度 0.18s/QFP (B-0型)
贴装精度 &plu***n;35 μm/QFP (Cpk≥1)
元件尺寸（mm） 0603芯片 ～ L100 × W90
基板替换时间 约0.9s（基板长度240MM以下的***佳条件时）
电源 三相AC200V、4.0kVA
空压源*2 0.49MPa、170L/min (A.N.R.)
设备尺寸*2（mm） W2350 × D2290 × H1430 *3
重量 *4 3400kg
松下贴片机CM602-高速模组贴片机 CM602不仅源用了松下贴片机CM402原先的模块并根据需要增加了12吸嘴的高速头和直接吸取式托盘扩大大原先8个吸嘴高速贴装头再加上带压力控制功能的3吸嘴多功能头使其各种不同模块组合多达10多种实现真正意义的模块化能让客户随意组装搭配。