缩合型透明有机硅灌封胶
HT-9901A/B
HT-9901A/B是双组份缩合型透明有机硅密封材料，可常温固化，深层固化好。本产品使用前无需用其他底涂剂，对多数材料有良好的粘接效果。适用于电子配件、LED灯饰的固定、绝缘、防潮、防水、防尘。
- 典型用途：
1、电子配件固定及绝缘
2、电子配件及PCB基板的防潮、防水。
3、LED显示灯饰电子产品封装。
4、其它一般绝缘模压。
二、技术参数：
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性能指标 |
HT-9901A组分 |
HT-9901B组分 |
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固化前 |
外观 |
无色透明流体 |
无色透明流体 |
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粘度（cps） |
500～600 |
30～50 |
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相对密度（g/cm3） |
0.98～1.12 |
0.98～1.02 |
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A组分：B组分（重量比） |
10：1 |
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固化类型 |
双组分缩合型 |
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混合后粘度（cps） |
200～400 |
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可操作时间（min） |
40～90 |
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初步固化时间（hr） |
2～4 |
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完全固化时间(hr) |
24 |
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固 化 后 |
硬度(Shore A，24hr) |
15&plu***n;5 |
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抗拉强度（kgf/cm2） |
1.00 |
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剪切强度（MPa） |
1.00 |
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线收缩率 (%) |
0.03 |
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使用温度范围(℃) |
-60～250 |
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体积电阻率 (Ω·cm) |
1.0×1015 |
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介电强度(kV/·mm) |
≥25 |
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介电常数(1.2MHz) |
2.9 |
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导热系数［W/（m·K）］ |
0.2 |
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用途范围 |
粘接灌封 |
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***大特色 |
透明度好，可深层固化 |
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三、使用工艺：
3.1 混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充
分摇动容器，然后再使用。
3.2 当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。
3.3 混合时，一般的重量比是 A：B = 10：1，如果需要改变比例，应对变更混合
比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。
3.4 一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较
大，表面及内部可能会产生***或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在
700mmHg下脱泡至少5分钟。
3.5 环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部
产生***或气泡，影响美观及密封性能。
- 注意事项：
4.1 凝胶时间的调整：改变B组分的使用量可以调整凝胶时间（即可操作时间），增大B
组分用量可以适当缩短凝胶时间，减少用量则可适当延长凝胶时间。用户可以根据
实际情况需要在&plu***n;5%范围内调整。
4.2 关于混胶：
a、A组分与B组分混合后，可以采用手动，亦可采用机械搅拌方式，混合时应避免高
速长时间搅拌而产生高温（勿高于38℃），以免操作时间缩短而加快固化，致使来不
及操作。
b、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁。
c、采用手动方式进行搅拌时应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次
（使A组分胶料充分接触B组分）。
4.3 灌封一般低压电器可以不脱泡，如果灌封高压电器就一定要进行真空脱泡灌封。
4.4 胶料和固化剂应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
4.5 本品属非***品，但勿入口和眼。
4.6 此系列胶在固化过程中放出低分子物质，对于耐温性要求比较高的（如7天内可耐180
℃以上），可以采用胶体在凝胶后5小时加温几个小时（一般加温的温度小于60℃，2～
24小时均可）的后续加速固化工艺，这样对胶体的耐温性有很大帮助。（切忌不要未
等小分子物质放出而在完全密闭的电子元气件中使用。）
4.7 B组分为透明液体，随着时间的延长，颜色可能会慢慢变黄或略有分层，但不影响
产品的使用。
五、包装规格：22KG/套（A胶20kg/桶，B胶2kg/桶）
六、储存及运输：
6.1 阴凉干燥处贮存，贮存期为9个月（25℃下）。
6.2 此类产品属于非***品，可按一般***运输。
6.3 胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏！
6.4 超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
以上性能数据是在温度25℃，湿度70%的实验室环境所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证于某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以实验数据为准。