HT-9918BK A/B
HT-9918BK A/B是双组份缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。
- 典型用途：户内外LED显示屏的灌封保护，电子元器件模块灌封
- 技术参数
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性能指标 |
HT-9918BK A组分 |
HT-9918BK B组分 |
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固化前 |
外观 |
黑色流体 |
无色至***流体 |
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粘度（cps） |
1000～3000 |
20～100 |
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相对密度（g/cm3） |
0.98～1.12 |
0.98～1.02 |
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A组分：B组分（重量比） |
10：1 |
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固化类型 |
双组分缩合型 |
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混合后粘度（cps） |
1000～3000 |
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可操作时间（min） |
20～30 |
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初步固化时间（hr） |
1～2.5 |
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完全固化时间(hr) |
24 |
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固 化 后 |
硬度(Shore A，24hr) |
15&plu***n;5 |
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抗拉强度（kgf/cm2） |
0.5~0.9 |
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剪切强度（MPa） |
1.00 |
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线收缩率 (%) |
0.07 |
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使用温度范围(℃) |
-60～250 |
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体积电阻率 (Ω·cm) |
1.0×1015 |
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介电强度(kV/·mm) |
≥25 |
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导热系数［W/（m·K）］ |
0.3 |
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用途范围 |
***LED显屏灌封 |
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***大特色 |
流平性好，可深层固化 |
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三、使用工艺：
3.1混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容
器，然后再使用。
3.2当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。
3.3混合时，一般的重量比是 A：B = 10：1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行
简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。
3.4一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面
及内部可能会产生***或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至
少5分钟。
3.5环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生***
或气泡，影响美观及密封性能。
四、包装规格：22KG/套（A胶20kg/桶，B胶2kg/桶）
五、储存及运输：
5.1阴凉干燥处贮存，贮存期为9个月（25℃下）。
5.2此类产品属于非***品，可按一般***运输。
5.3胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏！
5.4超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
以上性能数据是在温度25℃，湿度70%的实验室环境所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证于某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以实验数据为准。