冲型导热硅胶片_导热硅胶片模切冲型
导热硅胶片特点优势：
- 可压缩性强，柔软兼有弹性
- 高导热率
- 天然粘性，无需额外表面额粘合
- 满足ROHS及UL的环境要求
- 导热硅胶片应用方式：
- 线路板和散热片之间的填充
- IC和散热片或产品外壳间的填充
- IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
导热硅胶片的厚度,软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度,粗糙度工差要求。现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件，替代风扇，从而提高系统的可靠性。同时也降低整个散热方案的成本。
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