贝格斯Gap Pad 1000SF绝缘片无硅胶导热片
Bergquist Gap Pad 1000SF不含硅的间隙填充导热材料
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
Gap Pad 1000SF可供规格：
厚度(Thickness)： 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet)： 203 mm *406 mm
卷材(Roll)： 无
导热系数(Thermal Conductivity)： 0.9W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 玻璃纤维
胶面(Glue)： 单面带压敏胶/不背胶
颜色(Color)： 绿色
包装(Pack)： 卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司专用包装。
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞6000
持续使用温度（Continous Use Temp）： -60°~125°
Gap Pad 1000SF应用材料特性：
Gap Pad 1000SF不含硅，无硅油析出，无硅油气味，具有电气绝缘。双面具有粘性，其中一面粘性稍弱，便于装配。导热系数为1.0W
Gap Pad 1000SF材料说明：
Gap Pad 1000SF这是一款不含硅的高分子聚合物导热绝缘材料，专为对硅敏感的应用而设计，该材料特别适合填充高支架和平面公差的间隙。
Gap Pad 1000SF的玻璃纤维基材使其易于加工，加强了装配时的耐用性，该材料供货时附带了双面保护离型膜，材料的正面粘性稍弱，便于装配使用。
Gap Pad 1000SF典型应用：
光驱/CD-ROM、汽车电子模块、光纤模块
Gap Pad 1000SF技术优势分析：
Gap Pad 1000SF是一款不含硅的高分子聚合物导热绝缘材料，专为对“硅“敏感的应用而设计。该材料特别适合填充高支架和平面公差的间隙。Gap Pad 1000SF的玻璃纤维基材使其易于加工，加强了装配时的耐用性，该材料供货时附带了双面保护离型膜。材料的正面粘性稍弱，便于装配使用。