贝格斯Gap Pad HC1000绝缘片硅胶片***
Bergquist Gap Pad HC1000凝胶状模量的间隙填充导热材料
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
Gap Pad HC1000可供规格：
厚度(Thickness)： 3.18mm 0.51mm
片材(Sheet)： 203 mm *406 mm
卷材(Roll)： 无
导热系数(Thermal Conductivity)： 1.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 玻璃纤维
胶面(Glue)： 无
颜色(Color)： ***
包装(Pack)： 片材散料为我司专用包装。
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞5000
持续使用温度（Continous Use Temp）： -60°~125°
Gap Pad HC1000应用材料特性：
Gap Pad HC1000具有高服贴，低硬度，凝胶状模量，玻璃纤维基材，抗穿剌，抗剪切和抗撕裂
Gap Pad HC1000说明：
Gap Pad HC1000是一种极其服贴、低模量的高分子聚合物，用在电子元器件和散热器之间作为导热绝缘界面材料，该凝胶状模量的材料可以轻易填充空气间隙，从而增强电子系统的导热性能，供货时附带了双面保护离型膜。
Gap Pad HC1000典型应用：
计算机和外设、通讯设备、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合、RDRAMTM存储模块、在不平整表面和散热器之间作为导热界面、DDR SDRAM存储模块、全缓冲内存（FBDIMM）模块
Gap Pad HC1000技术优势分析：
Gap Pad HC1000是一种极其服帖、低模量的高分子聚合物，用在电子元器件和散热器之间作为导热绝缘界面材料。该“凝胶状”模量的材料可以轻易填充空气间隙。从而增强电子系统的导热性能。Gap Pad HC1000供货时附带了双面保护离型膜。