东莞***销售贝格斯Gap Pad A2000硅胶导热绝缘片
Bergquist高性能间隙填充导热材料
规格：
厚度(Thickness)： 0.25mm 0.51mm 1.02mm
片材(Sheet)： 203 mm *406 mm
卷材(Roll)： 无
导热系数(Thermal Conductivity)： 2.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 玻璃纤维
胶面(Glue)： 无
颜色(Color)： ***
包装(Pack)： 卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司专用包装。
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞4000
持续使用温度（Continous Use Temp）： -60°~200°
特点：
电气绝缘
采用玻璃纤维基材，增强了材料的抗剌穿，剪切和撕裂能力
说明：
Gap Pad A2000用在电子元器件和散热器之间作为电热绝缘界面，这材料的厚度从0.25 mm到1.02 mm，双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行很好的贴合，其中1.02 mm的这款材料有一面粘性稍弱，能经受老化测试，而且易于重工。
典型应用：
计算机和外设，特别是CPU和散热器之间
通讯设备
热管安装
RDRAMTM存储模块/芯片级封装
需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合