电子元件聚酰胺热熔胶
【电子元件聚酰胺热熔胶产品详情】
产品主要用于织物、皮革、木材、塑料、金属、陶瓷等材料的粘合,以及用于电子元器件的粘接、书籍的装订等。
[性能指标]
软化点 (℃) 100~140
酸 值 (mgKOH/g) ≤8
胺 值 (mgKOH/g) ≤6
粘 度 (mPa·S/190℃) 2000~6000
剪切强度(MPa,AL/AL) ≥8
剥离强度(N/25mm,PE/PE,60&plu***n;2℃) ≥100
低温韧性(5℃) 不断裂
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