使用于***的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂,俗名:黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶。
分类
有热胶,冷胶,亮光胶,亚光胶,高胶,低胶之分
1:冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热,室温下即可,但热胶在性能,固化外观方面要好于冷胶,可根据产品
需要自行选择。
2:亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。
3:高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度,在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。
东莞市荣邦胶粘科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的胶粘剂生产厂家。长期以来我们以市场为导向,所生产的胶类产品可针对各种金属、模具、塑胶、玻璃、橡胶、木工家具、纸张等同种异种材料进行粘接。广泛用于塑胶、电子、音响、玩具、礼品、木工家具、瓷器等生产领域!!为适应时代的需要,我们凭借技术的不断创新......
价格: | ¥36.00 |
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使用于***的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂,俗名:黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶。
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有热胶,冷胶,亮光胶,亚光胶,高胶,低胶之分
1:冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热,室温下即可,但热胶在性能,固化外观方面要好于冷胶,可根据产品
需要自行选择。
2:亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。
3:高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度,在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。
东莞市荣邦胶粘科技有限公司电话:传真:联系人:
地址:主营产品:主要 代理经营乐泰胶水系列;自主研发生产之透明电子灌封胶系...
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