- 要点:免缠绕,无残留。
- 原理:光的反射定律以及菲涅耳方程,实现光纤与光纤匹配块的末端折射率匹配,进而实现消除反射光,完成测试。
- 用途:所有光无源器件的回损测试中,特别是在多模光纤回损测试,某些敏感的光纤,或者抗弯曲光纤,多芯MT连接器等的回损测试中必须用到。
- 优点:
- 免缠绕,避免缠绕对光纤造成损坏。
- 无残留,匹配块本身为固体,与光纤接触后不会对光纤造成污损。
- 成本低,相对于缠绕,虽然表面上增加了成本,但大大提高了效率,匹配块在正确使用的情况下,理论上是使用寿命是***性的,实际上也能使用近万次,相对于缠绕其节省下来的时间成本,是高于本身价格的。另外,由于缠绕会造成光纤损坏,而匹配块不会,这也会大量节省成本,对于价格比较高的无光源器件更是如此。
- 降低产品的不良率,由于缠绕会对部分光纤造成损坏,测试后又无法确定是否已对光纤造成了损坏,所以出厂的光纤是无法100%确定有无坏品的,而使用匹配块是无这方面困扰的,从而降低了产品不良率。
- 使用步骤:
- 扭开匹配块盒盖,朝下放好,以免落入灰尘。
- 检查匹配块表面是否有灰尘或脏污,如有,用无尘棉签蘸无水酒精清冼匹配块表面,待匹配块表面酒精蒸发后才能使用;检查匹配块表面有无损坏,若有需更换匹配块。
- 将待测光纤器件的测试终端与匹配块的表面垂直接触(但不可太用力,以免损坏匹配块),观察插回损测试仪。
- 待插回损测试仪表面的回损读数不再上升且比较稳定后读出并记录回损值,再对下一个器件作回损测试。
- 待匹配块使用完后,检查匹配块表面有无灰尘或脏污,若无扭上匹配块盖子,放回储存地。