有机硅Ddow corning道康宁热传导粘合剂 ,单组份;*** 加热固化;高热传导性, 产品特点 ·预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。 ·施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。 ·固化:本品室温固化,相对湿度高于30%时,将加速固化。 适用场合 ·低挥发:固化时,气味较小;低挥发性;低毒性。 ·高导热性:具有高导热性能,适用于需要导热粘接的场合。 ·脱醇型:固化反应的副产物为醇类,对基材无腐蚀。 ·快速表干:提高生产效率。 ·通用性强:对大多数基材都有良好的粘接效果。 使用方法 ·适用于发热量大的电子设备,如:通讯电源模块等。 规格表 制造商物料号 包装 颜色 密度(g/ml) 粘度(mPa.S) 挤出率(g/min) 固化方式 表干时间(min) 固化时间(h) 硬度(Shore) 断裂_拉伸率(%) 拉伸强度(Mpa) 温度范围(℃) 品牌 含税单价(元) DC-SE4485-330ML 330 ml/支 白色 2.9 230000 - 室温固化 12 24 A91 - 3.7 -45 ~ 200 道康宁 询价 |