COB邦定加工设计-安徽加工-宝安***t贴片加工厂

三、常见封装的含义

1、BGA（ball grid array）：球形触点陈列

表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，COB邦定加工设计，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。

今天就来谈谈***T贴片机的优点：

1、一般采用转塔式，贴装头安装于一个转塔上，转塔上安装有多组贴片头，一般在十几到二十几组，***T加工价格，每个贴片头上安装有4-6个吸嘴。

2、采用真空吸取料件，基板固定于X/Y要作台上，元件喂料器放于一个移动式料车上，在吸取物料时，移动式料车移动到真空吸嘴吸作位置，经转塔转动到吸取位置吸取物料，再转动与方向调整至贴片位置进行贴片。

3、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，元件可以飞行过程中识别，但对部份精度高的异形元件元法达到贴片的高精度。

4、系统结构简单，可以实现高精度，适合于各种大小、异形元件、管装、盘装之元件***T贴片机，适合小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产及与高速贴贴片机组合生产。

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***T部:我们***的无尘防静电***T车间，拥有高速的JUKI和西门子贴片线，COB邦定加工价格，***T可以贴片SIZE:0201，0402，BGA、QFN、QFP;等异形元件。***小间距可达0.2MM。可以生产各类形的IC严格执行ROHS(环保)工艺生产。***T部现有设备：JUKI2050、JUKI2060、JUKI2070、JUKI2080、FX-3L等八台，SIENENS-D4系列、SIEMENS-S23、SIEMENS-F4等7台，安徽加工，共有贴片设备15台及配套的X-Ray、AOI、检测设备等。

我们的产品加工严格执行ROHS(环保)工艺生产，按照ISO9001：2000质量管理和质量保证标准进行。生产全过程处于受控状态，确保客户的产品质量达到要求。现已通过了ISO9001：2000质量体系认证。