一、支持内容
坚持技术创新与市场应用紧密结合，强化“产品链+应用链”协同，突出应用牵引，对企业开发设计的首套软件或集成电路产品的示范应用给予资助，推动产业规模化发展。***支持以下领域：
软件方面：通用操作系统和数据库、中间件、信息安全软件、工业控制系统软件；通信、***、能源、物流、***、教育等***行业大型应用软件；面向云计算、移动互联网、物联网等新型业态的平台软件和关键应用软件。
集成电路方面：高性能通用芯片(CPU、DSP、存储器)，高性能信息安全芯片，通信设备、工业装备、物联网、数字家庭、***和汽车电子、显示驱动和触控等领域芯片。
支持数量和资助方式
支持数量：资助有数量限制。取得备案的产品，备案有效期为2年。符合条件的，按照该产品***销售合同实际到账额的30%给予***高不超过300万元资助（实际到帐额从合同签订后计算至备案有效期届满，***长计算1年；产品已实现销售，本次拟申请资助的，实际到帐额从合同签订后计算至2015年5月31日）。具体资助金额受市软件产业和集成电路设计产业财政资金年度总额控制。每家企业只能选择一项产品申请资助。
支持方式：常年受理备案、定期受理资助；自愿申报、***评审、现场考察、专项审计、审批***审定。