锡银铜SAC305焊料轧机
型号：JH-RY-60
名称：扎机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制
特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5T
SAC305焊料具有润湿性能好，焊接时间短，成本低等优点被广泛应用在微电子和光电子封装中。目前该焊料是性价比高的无铅焊料。
预热：在氮气保护下，回流炉从室温（20℃）缓慢上升到180℃，时间大致为20s。
- 保温：快速升高温度至265℃，并且保温2-3s。
- 降温：降温速度为10℃/s。
焊料陶瓷辊轧机
型号：JH-RY-60
名称：陶瓷辊扎机
用途：主要适用于预成型焊片的热扎制
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5T
锡铅合金具有应力缓释佳、可选择熔点范围宽（183 -327°C），以及成本低的优点是传统电子制造业***常用的焊料。其中以锡铅共晶合金 （Sn63Pb37）为代表的焊料性能优，被制作成预成型焊片产品适用于不同封装工艺、可靠性的要求的焊接领域。
当前业界较为认可的无铅焊料以Sn-Ag-Cu为代表，因为其容易获得、技术问题相 对也较少，且与传统焊料相容性较好，可靠性较高。然而应用Sn-Ag-Cu系焊料完全替代含铅焊料并不现实，除了合金成本因素外，其***致命的弱点是合金熔 点比原来Sn—Pb焊料高，导致组装温度上升。在波峰焊过程中，预成型焊片，只要管理好锡浴和反应状态，确保润湿尚可；但在回流焊焊接中，焊料熔点的上升对工艺温度影 响很大。随着电子产品向轻薄短小化发展，回流焊应用比例日益提高，Sn-Ag-Cu系共晶温度为217℃相比Sn-Pb共晶焊料的熔点183℃ 高34℃，如果从器件被限制的组装温度上限为240℃来看，Sn-Ag-Cu系的封装工艺窗口比传统的Sn-Pb窄60％。这就意味着对焊接设备、焊接工艺、电子元件及基板材料的耐温性能等一系列系统化工程提出了严峻的挑战。此外，LED、LCD、散热器、高频头、防雷元件、火警报警器、温控元件、空调安 全保护器、柔性板等热敏电子元器件加热温度不宜高，以及进行多层次多组件的分步焊接时均需要低温焊接，不能使用Sn-Ag-Cu等高熔点焊料。更重要的是 由于目前无铅焊料的高能耗会造成CO2排放引起温室效应等一系列环境***。因此，有人甚至呼吁不要实施无铅化，预成型焊片厂家，回归使用原来的含铅焊料。然而历史不会倒流，强烈期待在发展中、低温焊料时取得突破，以实现在低温条件能够组装的无铅焊接。
型号：JH-RY-60
名称：陶瓷辊扎机
用途：主要适用于预成型焊片的热扎制
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，锡预成型焊片机，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5T
预成形焊料可以可以提供的焊料用量。有各种标准形状的预成形焊料，比如矩形、正方形、垫片形和圆盘形。标准尺寸范围从.010"(.254mm) 至2" (50.8mm)。另外也可以提供其他尺寸，以及客户要求的形状。生产的产品具有严格的公差范围用以确保用量的准确性。合金的选择可以提供，液相温度从47°C至1063°C多种合金。合金材料 可以选用含铟、含金、无铅、易熔和标准的锡-铅等多种材料。
1. 合金选择应当基于材料强度等物理属性要求，并考虑适用的焊接温度以及成品的工作温度。一般的选择原则是选择一种熔点超过成品工作温度至少50°C的材料。
2. 其次，要考虑被焊元件的材料类型，及何种焊料与该材料***匹配。例如，锡基焊料将会从镀金元件上吸取金元素，形成易碎的金属间化合物，因此在这种情况下通常推荐使用铟基焊料。
3. 金属和合金具有不同的特性，因而可能影响到材料被制成不同形状与厚度的难易度。在合金选择过程中，预成型焊片的分类，务必要考虑***后预成形焊料的形状。
4. 装配成品的工作环境也是合金材料选择中一项重要的考虑因素。材料是否能够在高温或低温下工作，或者是否能够承受振动，都应当纳入考虑中。
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