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苏州海帝思电子科技有限公司

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苏州海帝思电子科技有限公司专业从事进口电子胶粘剂和润滑油,多年来,一直致力成为全能粘接、润滑、密封及灌封等解决方案的服务型公司,为满足市场与公司发展需求，我们不仅提供优质的产品也在产品的选择、应用等方面提供专业的咨询、建立及全方位的优质售后服务。在电子、电气、汽车、机械及家电等到行业，我们积累了丰富......

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X-23-7868-2D

产品编号：6481267 更新时间：2015-10-17

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苏州海帝思电子科技有限公司

主营业务：代理销售道康宁，摩力克，三键，东芝迈图，美国Humiseal...
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产品详情

信越X-23-7868-2D导热硅脂
1 特点：
日本SHINETSU信越X-23-7868-2D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以***地填充散热器与IC之间的缝隙，达到***佳的散热效果。
电子行业一般在高性能的领域，设计方面都会考虑使用信越导热硅脂（黄金膏）:X-23-7868-2D。
信越X-23-7868-2D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属导热材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约4%的异烷烃。***适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。

信越X-23-7868-2D产品优越性能：热传导性能佳高导热性的操作性

2．信越X-23-7868-2D导热硅脂一般特性
项目                单位          性能
外观                ***         膏状
比重                g/cm3 25℃    2.5
粘度                 Pa·s 25℃     100
离油度               % 150℃/24小时 —
热导率              W/m.k 6.2*
体积电阻率           TΩ·m          —
击穿电压            kV/mm 0.25MM 测定界限以下
使用温度范围        ℃          -50~+120
挥发量              % 150℃/24小时 2.43
低分子有机硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下
*溶剂挥发后的值
应用：
一、应用于高性能计算机CPU 主板上的散热填充材料，应用于各种***产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，传热效果***

这种类型的CPU相对升温比较快，散发的热量比较多，它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。
二、针对散热器行业的市场情况，信越的导热硅脂在高导方面是有一定的***地位

包装：　　
1KG/罐

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