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苏州海帝思电子科技有限公司

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企业等级:普通会员
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所在地区:江苏 苏州
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苏州海帝思电子科技有限公司专业从事进口电子胶粘剂和润滑油,多年来,一直致力成为全能粘接、润滑、密封及灌封等解决方案的服务型公司,为满足市场与公司发展需求,我们不仅提供优质的产品也在产品的选择、应用等方面提供专业的咨询、建立及全方位的优质售后服务。在电子、电气、汽车、机械及家电等到行业,我们积累了丰富......

TC-5625C

产品编号:6481269                    更新时间:2015-10-17
价格: 来电议定
苏州海帝思电子科技有限公司

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  • 主营业务:代理销售道康宁,摩力克,三键,东芝迈图,美国Humiseal...
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产品详情
DOW CORNING TC-5625C新型导热矽脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,
其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用於各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总制造成本。
TC-5625C能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。
这项新材料拥有***的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的制程适用范围以改进制造稳定性,重复利用率性和整体良率。该公司表示,由於新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程里,导热矽脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热矽脂之外,Dow Corning也提供种类广泛的导热介面材料,包括导热垫片,导热薄膜和凝胶,以满足业界的各种散热管理要求。
包装:1KG

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