低功率导电胶 |
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产品概述 |
用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)芯片、点阵块、陶瓷电容、 钽电容、晶振等电子元件和组件的封装和粘接,亦可应用于金属与金属之间的粘接,有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势 |
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优点 |
1、200℃的高耐温性 2、高速固化 3、低粘度 4、***的的粘结力 5、优良的点胶性能,具有***小的拖尾或拉丝现象 |
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型号 指标 |
RX-1608 |
RX-1608-1
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具 体 参 数 |
粘度 |
90-150dpa•s |
90-150dpa•s |
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触变性 |
5.0 |
5.0 |
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银含量 |
75% |
75% |
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体积电阻率 |
2.0×10-4Ω.cm |
2.0×10-4Ω.com |
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导热系数 |
10w/mk |
10w/mk |
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铅笔硬度 |
4H |
4H |
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解冻时间
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操作说明 |
回温后的胶必须立即放在点胶设备上加以使用。如果需要把胶转移到后期点胶器里面,要小心操作,切忌在转移过程中带入杂质或空气。回温后的胶必须在12小时内全部使用完。超出工作时间后,放置在室温下的胶会发生银粒子与树脂的分离,可能会造成胶性能不稳定。 |
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固化条件 |
固化条件(恒温)150℃,固化时间90分钟 |
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清洁 |
可选用酒精溶液进行清洗。 |
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包装规格 |
10G/支;30G/支;50G/支或按客户要求 |
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保质期 |
导电银胶在-20℃低温下贮存保质期为六个月 |