BGA器件如何走线 PCB快板厂家
在设计PCB电路板的时侯，要了解BGA器件是如何走线的
普通的BGA器件在布线时，一般步骤如下：
1.先根据BGA器件焊盘数量确定需要几层板，进行叠层设计。
2.然后对主器件BGA进行扇出（即从焊盘引出一小段线，然后在线的末端放置一个过孔，以此过孔到达另一层）。
3.再然后从过孔处逃逸式布线到器件的边缘，通过可用的层来进行扇出，一直到所有的焊盘都逃逸式布线完毕。
中雷电子PCB快板厂家***生产BGA电路板，PCB快板打样 ，多层板PCB快板
盘中孔PCB快板 什么叫做盘中孔
盘中孔，一般肉眼是看不出来的，PCB上压在焊盘的孔就叫盘中孔，盘中孔PCB快板一般是指多层PCB，担负着PCB快板的主要功能表现，并且盘中孔PCB快板钻孔成本高，所以做盘中孔费用也比较高，设计了盘中孔，就增加了成本，盘中孔PCB有些还 要做树脂塞孔。
随着电子产品向轻 薄 小的方向发展，PCB也逐渐高密度 ，高难度了，中雷电子主要方向生产高精密PCB快板 多层PCB快板打样。
能做激光钻孔的PCB快板厂 0.1的孔
东莞PCB电路板厂中雷电子***生产高精密PCB快板，***筱钻孔0.1mm
激光钻孔的主要作用就是能够很快地完成加工，它主要靠光热和光化学烧蚀或称之谓激光切除。
在PCB生产中，小于0.15的孔就要用激光钻孔了，正常钻孔是用机械钻，0.15的孔就可用机械钻，可用激光钻，激光钻孔成本很高，0.1的孔就只能用激光钻了。
中雷PCB快板厂主要生产多层板 ，难度板，对于做0.1的激光钻孔很有经验了，做多层板，放心交给中雷PCB快板
