宝理COC代理商//8007-F400 COC价格
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COC的主要特性；
(一)COC材料之low Dk(低介电常数)特性
COC高分子是由环烯烃单体单聚或与a-olefin共聚所合成，基本组成仅含碳及氢原子，在结构上不含杂环或极性键结等容易造成高介电常数之因子，由此具备***之低介电常数特性(Dk=2.35)。
(二) COC材料之High Tg(高玻璃转移温度)特性
COC聚合物之主链接构刚性(stiffness)极高，加上其坚固的环状结构限制了COC聚合物沿着主链之自由移动，而呈现较高之玻璃转移温度。值得注意的是，COC聚合物之主链stiffness可随环烯烃单体的聚合含量上升而提升，因此COC材料之玻璃转移温度可由环烯烃单体的共聚含量加以控制，这也是COC聚合物有别于一般聚烯烃材料的特性－可调整之高玻璃转移温度。
(三) COC材料之High Transparent(高透明、透光)特性
由于COC材料在结构上不含成对之p electr***、lone pair electr***或chromatic functional groups(发色团官能基)，因此COC材料对于能激发p-p*/n~n*量子吸收之光源(300~1,000nm)呈现***之通透性(transparency>92%)。因此，只要COC材料能避免聚合物本身之结晶状态(非结晶性之COC聚合物，可藉由共聚或在环烯烃结构植入适当的取代基而获得)，则COC聚合物将因其不吸光之高分子结构特性，呈现***之光通透性。
(四) COC材料之High Heat Distortion Temperature (高耐热温度)特性
由于COC材料没有不饱合之双键、三键或芳香环结构，因此COC材料具备较佳之耐热温度与***化特性，其热裂解温度可高于400℃以上。
(五) COC材料之Bio-c o mpatible/Blood Compatible特性
由于COC材料使用***性单体为原料（环烯烃单体），且聚合物纯度极高，其透明、非常低的水透过性、血液兼容、无细胞***、无诱导有机体突