供应***D维修系统
***D维修系统http:///products-p?cpid=32
【***D维修系统产品特点】
· 无需更换热风嘴便能拆除所有长、宽小于50mm (不含引脚长度)的SMD。
· 可以拆除小于50mm宽的PGA及BGA。
· 可以拆除接插件。
· 可以焊接QFP、BGA。
· 可以防止加热时间过长引起的基板及周围元件的损坏
· 采用微电脑自动控装置,任何操作员都可以成功操作。
· 机身精密轻巧。
· 配有多种热风隔离板。
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