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【***设备fpc***新工艺】
1、为解决镀铜问题，公采用脉冲电镀。这将大大提高镀铜均匀性、贯穿能力以及MICROVIA的可靠性，同时对以3/3MIL为主的细线路品质有较大的改善。
2、(***设备fpc）采用化学沉银和化学沉钯金工艺。这两种表面处理技术将逐步取代喷锡工艺，不含铅等***，具有表面平滑、可焊性好等特征。
3、HDI（高密度互连技术）的研发：目前整个HDI盲埋技术已基本成熟，已完成各类原材料和设备的评估认可，并为国内外厂家生产6、8层HDI手机样板，包括含有STEPVIA的阶梯盲孔。
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