COB邦定加工工厂-福田加工-***t贴片加工定制(查看)

在PCB下方，有一块支撑台板，台板上有阵列式圆孔，当PCB进入B段后，可根据PCB结构在台板上安装适当数量的支撑杆。随着台面的上移，支撑杆将PCB支撑在水平位，这样当贴片头工作时就不会将PCB下压而影响贴片精度。

若PCB事先没有预留工艺孔，则可以采用光学辨认系统确认PCB的位置，此时可将***块上的***销钉拆除，福田加工，当PCB到位后，由PCB前、后限***块及夹紧装置共同完成PCB的***，COB邦定加工生产，通常光学***的精度高于机械***，但***时间稍长。

***T贴片加工 深圳市恒域新和电子有限公司是******T贴片，COB邦定，DIP后焊一条龙服务的加工厂。

※工艺范围：

※ ***T贴片、

※ COB邦定、

※ 手工插件

※ 自动插件

※ 全制程无铅焊接

※ BGA的焊接及维修

※ 双层BGA的贴装与焊接（POP）

三、常见封装的含义

1、BGA（ball grid array）：球形触点陈列

表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，COB加工批发，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。