高导铝基板生产流程
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,下面带大家了解一下铝基板的生产流程:
板材钻孔的流程:打销钉→钻孔→检板。注意事项:铝基板核对钻孔数量、空径大小; 避免基材刮花; 检查板材毛刺,孔位偏差; 检查和更换钻咀。
基材开料的流程:领料→剪切。注意事项: 核对首件尺寸; 注意铝面刮花和铜面刮花; 注意板边分层和披锋。
板材蚀刻流程:蚀刻→退膜→烘干→检板。注意事项: 防止蚀刻不净,蚀刻过度; 注意线宽和线细; 铜面不能有氧化,刮花现象; 退干膜要退干净。
丝印阻焊,字符流程:丝印→预烤→曝光→显影→字符。注意事项:检查板面是否有异物; 丝印后预烤30分钟以上,以避免线路产生气泡; 注意丝印的厚度和均匀度。
成品测试流程:线路测试→耐电压测试。注意事项:铝基板在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品。
琪翔电子是一家专业生产定制铝基板、电路板、LED铝基板等产品的生产配套企业,线路板阻焊颜色:绿色、黑色、蓝色、白色、黄色等,我们将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、售后等一系列服务工作,欢迎新老客户前来咨询购买!





铝基板可以抄板吗?
铝基板可以抄板吗?
铝基板、线路板、fpc柔性软板可以抄板吗?答案是肯定的。
首先,抄板是把一个实物板按原图模拟,绘制出和原图相近的电路板。铝基板是电路板的一种,所以,能抄电路板就能抄铝基板。
铝基板抄板并不难,认真按步骤来,花些时间,认真仔细,就能绘制出一块相当精准的铝基板,如果是有电路基础和生产经验的工程师,上手就更是容易不过了。
铝基板电路板的抄板步骤
首先拍照或用笔记录原板和一些参数,其次把上面的元件用铬铁清除,用酒精清洗擦试干净
再次把图片按一定的分辨率扫描出来,存为BMP格式图片,最后把图片导入PROTEL99SE对比绘制。
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铝基板和铝基覆铜板有什么区别?
铝基板和铝基覆铜板有什么区别?铝基板和铝基覆铜板有同之处双有不同之处,下面由琪翔电子铝基板厂详细讲解铝基板和铝基覆铜板的特点:
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:
yer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。
BaseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
铝基板是由覆铜板加工后的半成品线路板,由若干个工序生产加工,生产成图纸资料上所要求的,满足客户电气性能的铝基电路板.表面上看铝基板大至由阻焊层,线路板层,字符层,孔层,表面处理组成.
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