高导铝基板生产流程
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，下面带大家了解一下铝基板的生产流程：
板材钻孔的流程：打销钉→钻孔→检板。注意事项：铝基板核对钻孔数量、空径大小； 避免基材刮花； 检查板材毛刺，孔位偏差； 检查和更换钻咀。
基材开料的流程：领料→剪切。注意事项： 核对首件尺寸； 注意铝面刮花和铜面刮花； 注意板边分层和披锋。
板材蚀刻流程：蚀刻→退膜→烘干→检板。注意事项： 防止蚀刻不净，蚀刻过度； 注意线宽和线细； 铜面不能有氧化，刮花现象； 退干膜要退干净。
丝印阻焊,字符流程：丝印→预烤→***→显影→字符。注意事项：检查板面是否有***； 丝印后预烤30分钟以上，以避免线路产生气泡； 注意丝印的厚度和均匀度。
成品测试流程：线路测试→耐电压测试。注意事项：铝基板在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品。
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铝基板可以抄板吗？
铝基板可以抄板吗？
铝基板、线路板、fpc柔性软板可以抄板吗？答案是肯定的。
首先，抄板是把一个实物板按原图模拟，绘制出和原图相近的电路板。铝基板是电路板的一种，所以，能抄电路板就能抄铝基板。
铝基板抄板并不难，认真按步骤来，花些时间，认真仔细，就能绘制出一块相当精准的铝基板，如果是有电路基础和生产经验的工程师，上手就更是容易不过了。
铝基板电路板的抄板步骤
首先拍照或用笔记录原板和一些参数，其次把上面的元件用铬铁清除，用酒精清洗擦试干净
再次把图片按一定的分辨率扫描出来，存为BMP格式图片，***后把图片导入PROTEL99SE对比绘制。
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铝基板和铝基覆铜板有什么区别?
铝基板和铝基覆铜板有什么区别?铝基板和铝基覆铜板有同之处双有不同之处,下面由琪翔电子铝基板厂详细讲解铝基板和铝基覆铜板的特点:
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
yer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。
BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
铝基板是由覆铜板加工后的半成品线路板,由若干个工序生产加工,生产成图纸资料上所要求的,满足客户电气性能的铝基电路板.表面上看铝基板大至由阻焊层,线路板层,字符层,孔层,表面处理组成.
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