高导热硅胶片 免费提样

LG 高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，
在界面缝隙填充材料中具有***的导热率● 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
● 良好的热传导率
● 电气绝缘
● 满足ROHS 及UL 的环境要求
● 天然粘性● 笔记本电脑
● 通讯硬件设备
● 高速硬盘驱动器
● 汽车发动机控制模快
● 微处理器，记忆芯片及图形处理器
● 移动设备物理特性参数表 Physical properties
测试项目 Test item
测试方法
Test method
单位
Unit
LG600 测试值
LG600 value
LG500 测试值
LG500 value
颜色 Color
Visual
蓝色/土红
Blue/ Laterite
***/蓝色
Blue/Yellow
厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.25~5.0 0.25~5.0
比重 Specific Gr***ity ASTM D792 g/cm3 2.85 2.7
硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 20/30 20/30
耐温范围Continuous use Temp
EN344 ℃ -40~220 -40~220
耐电压 Voltage Endu Ance ASTM D149 KV/mm >5.0 >5.0
阻燃性 Flame Rating UL-94 94-V0 94-V0
导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 6.0 5.0
基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。厚度：0.25-5mm 。
Configurati*** ***ailable: 200mm*400mm, 300mm*400mm; Customized