立式减薄机IVG-200S设备结构
1．构成
1）磨盘主轴系统
2）工件盘主轴系统
3）进给系统
4）控制系统
5）辅助设备
2。规格
1）砂轮尺寸：（O.D）200mm×(X)7mm×(T)5mm
2）加工尺寸：较大Φ250mm
3）速度和功率：
砂轮：3，000rpm(无级可调) 3.0kW AC伺服电机
工件：200rpm （无级可调） 0.75kW 齿轮电机
4)分辨度：0.001mm
5)精度：±0.002mm
6)重复度：0.001mm
7)研磨范围：200mm
8)进给率：0.1μm-1000μm/sec
减薄机设备原理
减薄机设备原理
1.本系列横向减薄研磨机为全自动精密磨削设备，由真空吸盘或者电磁吸盘吸附工件与磨轮作相反方向旋转运动，磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、工件不会破损，而且磨削均匀生产效率高；
2.设备可自动对刀、实际检测磨削扭力、自动调节工件磨削速度，从而防止工件磨削过程中因压力过大产生变形及破损，自动补偿砂轮磨损厚度尺寸。
高精密横向减薄设备特点：
1.可使直径150晶片厚度减薄到0.08mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内；
2.减薄效率高，LED蓝宝石衬底每分钟磨削速度较高可减薄48微米。硅片每分钟磨削速度较高可减薄250微米；
3.系列研磨机采用CNC程控系统，触摸屏操作面板。
立式减薄机IVG-200S
设备概述：
名称: 立式减薄机
型号: IVG-200S
该设备采用立式主轴结构，工作时磨盘与工件盘同时旋转，磨盘的进给采用微米步进电机进给系统，减薄机厂家，磨盘采用杯式金刚石磨盘，不但加工精度高，而且加工效率很高，为普通研磨效率的10倍以上。该系列设备广泛应用各类半导体晶片、压电晶体、光学玻璃、陶瓷、蓝宝石衬底、FDD表面、电子过滤器、碳化硅等材料的超精密平面加工。
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