哇～，这是MEMS可编程振荡器的时代
随着电子技术的不断发展，电子电路对器件的要求也越来越严格。片式化、小型化、低成本化是电子电路对现在电子器件的要求，所以越来越多的非硅型器件也正在逐渐的向硅转化。本文将用一篇文章来帮你了解MEMS硅晶振。
如果把CPU比作是电路的大脑的话，那么晶振毫无质疑就是心脏。同样，电路对晶振的要求也如同一个人对心脏的要求一样，******需要的就是稳定。目前晶振的主要加工材料还是石英，这主要是因为石英的压电效应。除此之外，石英的易生长、易切割也是很重要的原因之一。目前全世界在人工生长的单晶石英，一年的产量约是3000万吨，仅次于硅。随着电子技术的不断发展，电子电路对器件的要求也越来越严格。片式化、小型化、低成本化是电子电路对现在电子器件的要求，所以越来越多的非硅型器件也正在逐渐的向硅转化。一般而言，石英工厂所做的工作是石英切割、从日本厂商购买基座、起振晶片。用特殊导电胶将石英及晶片黏帖在陶瓷基座上。并进行填充氮气密封，数十道复杂的工序及大量的人工参与，则对石英工厂的生产品质管理有着极为严格的要求。而这也是品牌与非品牌石英晶振成本差别较大的重要原因。一般大厂如EPSON、TXC、KDS、CITIZEN等对品质工艺的管理较高，而产品的成本也一直居高不下。除此之外，石英晶振还存在高低温稳定度差、抗震性差、存在漏气停振风险、应急交货困难等缺点。
高低温稳定度差。石英本身的温度特性曲线是非线性的。这就表示每一颗晶振的频率稳定度与温度的关系都是不一样的。一般石英工厂可以对样品阶段的产品进行逐颗调试补偿，却无法对量产的产品进行逐颗调试补偿。所以，我们实际应用的批量石英产品，高低温性能表现不一致，甚至经常有高温或低温不起振现象。
抗震性能差。石英本身是属于易碎、怕摔产品。切割打磨成一个很薄的石英晶片之后，会更加容易因轻微的震动而损坏。这就如同一面纸片厚度的玻璃，其抗震性不言而喻。所以，石英晶振很容易在运输或***T打件过程中损坏。
存在漏气风险。为提高石英晶振的频率稳定度，需要对石英晶片做镀银处理。封装的时候需要填充氮气密封。而此有可能会因震动或者密封不良造成漏气现象。***严重的问题在于是否漏气是无法检测的。这就好比一个被扎了的自行车胎。由于开始比较小，你没有发现。但当你真正在路上的时候，他却越来越严重。而此现象有可能发生在出厂检测、有可能发生在客户产品生产线、还有可能会发生在消费市场应用中。
应急交货困难。石英工厂会严格控制库存，笔者曾经访问过国内某知名石英工厂，其管理人员表示当某一频点成品库存超过2K时，就会强制销售清掉库存。所以在工厂没有备货的情况下，从客户下单开始，石英工厂需进行切割晶片、购买基座与起振晶片。生产、老化、测试到交货，***少需要6-12周的时间。所以无法满足客户的应急需求。除此之外，石英工厂还存在非常规频点无法及时提供样品、一家石英工厂无法满足客户的多频点供货。极易造成同行调货或客户增加供应商的麻烦。而这些都对产品品质产生一定的影响。
对于晶振硅化的研究从60年代就开始，应用BOSCH***的技术，Anyclk的MEMS硅晶振已经累计出货超30亿PCS。被广泛的用于消费、***、工控、通信、***等各行各业。MEMS硅晶振由于采用全自动化的半导体工艺，内部两个晶片（一个是MEMS谐振晶片、一个是具有温补功能的锁相环CMOS电路）采用MCM封装在一起。
Anyclk MEMS硅晶振由于采用全自动化的半导体生产工艺，相较石英晶振有以下优势：
高低温性能表现一致，品质一致性好。由于硅本身的温度特性曲线是线性的，所以在内部的CMOS晶片里面含有温度补偿电路。保证了全温范围内的频率稳定性。同时由于生产是采用完全的半导体工艺，保证了量产产品的品质一致性。
抗震性能强、无漏气风险。由于是一颗真真正正的IC产品，所以不存在运输中的磕碰及上线打件时的损坏，也不存在漏气问题。产品不良率每百万颗小于0.45颗。
可编程（仅限一次）。可使用专门的编程设备透过对内部的OTP Memory进行编程，来实现频率、电压、精度等相关参数的控制。可快速供样，极大的满足了客户缩短研发周期的需求。
应急交货简单。加工工厂会提前备有大量的MEMS谐振晶片及CMOS晶片，当有客户需求的时候仅需要进行简单的封装测试就可交货，大大缩短了交货周期。同时，代理商也会备大量未烧录的空白片，对于紧急中小批量应用，可直接编程出货。全部为现货供应