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东莞市崴泰电子有限公司

普通会员9
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企业等级:普通会员
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所在地区:广东 东莞
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企业概况

崴泰科技是一家致力于为客户提供全球领先的PCBA基板返修工艺与设备整体解决方案的供应商,自2009年成立以来,在PCBA基板返修领域深钻精研,成为该领域翘楚。崴泰以“科技”作为企业生命线,以“创新”作为企业发展的不竭动力,充分掌握专业科技,始终引领行业潮流。凭借先进雄厚的科研实力,公司于2012年被......

BGA自动除锡机品牌哪个好,崴泰除锡干净无残留

产品编号:6782726                    更新时间:2016-06-27
价格: ¥300000.00
东莞市崴泰电子有限公司

东莞市崴泰电子有限公司

  • 主营业务:BGA返修台,自动除锡机,自动植球机,PTH返修台,通孔组件...
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产品详情
崴泰全自动BGA除锡机,***除锡无残留,***品质***世界500强企业,崴泰自动除锡机除锡率高达99.9%,用户好评率高达100%.
全自动BGA除锡机产品规格(此为普通尺寸规格,如需特殊尺寸定制可直接与我们联系):
1.  品   名    : 全自动除锡风刀
2.  型   号    : TU-680W
3.  重   量    :  55 kg  
4.外部尺寸  :  57cm(L)× 67cm(W)×60c(H)                                              
5.使 用 电 压 :  AV110V/50/60HZ
6.***大使用电流 :  18 A
7.使 用 气 压  :  7.5 kg/c㎡
8.使用规格范围 :  27mm×27mm ~ 40mm×40mm
9.清除有效宽度 :  40mm
10.清除周期时间 :  依设定参数值总和为目前清除时间周期
11.清 除 元 件  :  BGA -IC  .POP-IC组件
12. 360°照明灯 :  6瓦
13.风刀流量表(每分28l): 调节范围0 ~ 5 M3/min(1 LPM =28 l/min)
崴泰全自动BGA除锡机优点:
1.崴泰自动除锡机采人机操作触控功能键执行精密参数设定,精度高,功能强,易操作.
2.崴泰BGA除锡机使用风刀作锡渣清除作业.
3.崴泰BGA除锡机清除锡渣本机无传统吸锡线清锡球作业成本.
4.崴泰自动除锡机清除锡渣采风刀清除方式.
5.崴泰全自动除锡机清除作业采非接触性清除方式,B.G.A.IC PAD点无翘皮之虞,对PDA零损害.
6.崴泰全自动除锡风刀采整体性重迭面清除方式确实有效做PAD点锡渣清除作业.
7.崴泰全自动除锡风刀采热风回焊熔锡B.G.A.表面PAD点锡球面受热均匀.
8.崴泰全自动除锡机采 PID微电脑温控,具自动微调加温时间及调节温度曲线宽度功能.
9.崴泰科技BGA除锡机参数设定精度达 1/10秒,方便快捷.
10.BGA除锡机在执行作业途中遇气压源不足时,机器将会瞬间断电加热器电源保护系统, 防止外在因素造成作业不良,亦可保护加热器因气源不足导致散热不良.造成钨丝损害或烧毁,并同时停止所有操作功能操作.
11.崴泰除锡机当设定不良或操作不良,及外在因素造成温度过高,任何一组温控超过设定 温度,瞬间断电所有加热器电源,防止PAD组件在作业当中造成损害,并保护钨丝因过热造成损害或烧毁.
12.崴泰除锡风刀循环作业流程均以参数值设定,默认值细精度高,可调整设定范围大,可设定变量选择多,详加做***佳设定值追纵纪录,能追求出***佳设定需求值.
13.崴泰除锡机采用除锡风刀,做除锡动作,可确保组件完整性,每次加热附予BGA表面受热数据如出一撤,可信度高.
崴泰全自动除锡风刀特点 :
1.崴泰全自动除锡风刀采用微电脑PID温控,自动调整加热时间与宽度,准确.稳定,温度补偿设定需求值正确,BGA表面温度受热温度保持于215℃要求条件,无过热之虞.
2.崴泰全自动除锡风刀采用极为快速温度补偿型加热器,以利减少作业时间.
3.崴泰全自动除锡风刀利用热风接触组件熔锡,熔锡时瞬间风刀清除表面锡球,锡渣,迅速又干净.
4.崴泰全自动除锡机风刀锡球清除作业***伤害PAD,无翘皮之虑,确保BGA铜泊点与细微线路的完整性.    
5.全自动除锡均依设定参数值作业,参数值设定达1/10sec精度,设定广泛 .
6.崴泰全自动除锡机无吸锡线成本.
7.崴泰全自动除锡机主加热器与A,B及C风刀加温温度.时间.风刀大小,均以参数设定需求值,执行全自动操作程序.
8.崴泰全自动除锡机作业状态中,备红.绿.黄.警示灯,显示作业讯息.
9.崴泰全自动除锡机可避免传统烙铁清除造成作业疏忽.
传统烙铁除锡缺点:
(一)烙铁漏电易造成组件电压回路***,导致芯片损毁.
(二)使用烙铁与吸锡线除锡,需直接PAD接触性作业,易发生铜泊翘皮,细 B.G.A.细微线路或本体变形.
(三)B.G.A随科技发展追求功能强,密度高,由30mil演进至20mil以下,清除上困难度日益不易,使用锡球更小,PAD点相对变小,使用烙铁除锡,造成翘皮机率更大,干净与否甚难判定,采用全自动除锡风刀,以面重迭性清除,无以置疑确保PAD整体面清除干净性.
(四)烙铁温度温度不一,温度稳定性低,温度过高易造成爆板,温度过低易造成翘皮.

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