***t贴片加工定制(图)-COB加工生产-福田加工

e、作业方法方面：做好生产计划，制定标准工时，标准作业及主要工序都要有工艺规程或作业指导书，工人严格按工艺文件操作，工艺文件受控，现场可以取得现行有效版本的工艺文件。工艺文件资料要做到：字体工整，填写和更改规范、完整、准确、及时。工艺流程要有科学合理，可操作性要强。消除了盲目作业，不按工艺规程作业，从而减少质量问题，降低生产成本。

***T生产企业，生产成本要结合工艺，质量，供料周期统一来控制，尽量采用***的管理模式，导入5S，IE，JIT的作业手法，提高生产效率，优化整个生产过程，使生产成本降到低水平，以提高***T贴片企业的竞争力。

深圳***T加工 深圳市恒域新和电子有限公司 是专来***T、COB、DIP加工厂，可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质 服务1OO%满意。

***T基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修

1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，福田加工，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于***T生产线的***前端。

2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固***置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于***T生产线的***前端或检测设备的后面。

3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固***置上。所用设备为贴片机，位于***T生产线中丝印机的后面。

4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于***T生产线中贴片机的后面。

5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于***T生产线中贴片机的后面。

6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对******的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

***T贴片加工为什么需要进行散热设计？高温会影响电子产品的绝缘性，元器件的损坏，COB加工生产，***t贴片材料的老化，电路板焊盘的开裂和分离。高温也会影响元器件。通常当温度升高时，电阻值会降低。高温会降低电容器的寿命，并会影响变压器的性能。通常，电容器和扼流圈的温度低于95摄氏度。温度过高会导致焊料合金的变化--- IMC变厚，焊料变脆，机械强度降低。

为了解决散热问题，铝PCB和一些大功率IC广泛应用于LED走线设计中。铝PCB由铜层，***T贴片加工报价，导热介电层和金属基板组成。铜层需要很大的载流量，所以我们需要使用厚度较大的铝箔，大约35um-280um。