导热介电层作为铝PCB的核心，由具有特殊陶瓷的聚合物形成。它耐老化，可承受热应力。上述技术应用于IMS-H01，IMS-H02和LED-0601的导热介电层，因此它们具有优异的导热性和绝缘性。
作为铝PCB的支撑部件的金属基板需要高导热性。通常我们使用铝板，COB加工工厂，我们也可以使用铜板，适用于钻孔，卡扣和切割。表面处理包括焊料涂层，OSP，浸金和HASL无铅。
***T贴片加工 深圳市恒域新和电子有限公司是******T贴片，COB邦定，DIP后焊一条龙服务的加工厂。
※工艺范围：
※ ***T贴片、
※ COB邦定、
※ 手工插件
※ 自动插件
※ 全制程无铅焊接
※ BGA的焊接及维修
※ 双层BGA的贴装与焊接（POP）
七、调整印制线路板***系统
通过菜单1/1/D4运行应用/传送单元，手动***印制线路板，检查各***装置是否可以正确工作。
八、贴片机开始正式开机生产
选择1/1/A2自动运行。机器处于等状态，等待生产线上机器的印制线路板传送输入，印制线路
板进入机器后，机器自动生产，生产完成后，机器传送给下机器，由技术员检查第块印制线
路板贴装是否正确，OK后交于生产拉长确认，COB加工定制，然后再送检于IPQC做件确认。如不正确执行数据修改，宝安加工，确认OK后进行批量生产.
九、贴片机生产完成后的操作
待贴片机生产完成，选择菜单1/1/A2停止生产，机器自动生产停止。
十、生产完成后对贴片***机操作
选择0/退出，机器先回原点，COB加工生产，并要求按下急停开关，要求关机，此时关闭机器主开关
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