| 类别 | 铝基覆铜板 |
型号：dclf-01（通用型）dclf-02（高散热型）dclf-11（高频耐高温型）
性能：具有优异的散热性、电性能、电磁屏蔽性及良好的机械加工性能。
用途：用于制作功率混合集成电路板及小型电源开关、汽车电子产品、通讯电子设备。
规格：500mm×500mm；500mm×1200mm；600mm×1000mm。
铝板厚度：1.0mm-3.0mm
咸阳博德电子科技有限公司
普通会员第9年
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公司主营：铝基板，电子元件，导热绝缘材料